北京时间12月16日消息， 国际半导体产业协会(SEMI)14日发布最新报告，预估明年半导体设备产值将达到4340亿美元，年增9.3%，并预估未来全球有62座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。

　　值得注意的是，中国大陆在倾国家大基金扶植之力，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计画占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。

　　反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。

　　SEMI预估，今年半导体设备金额可达3970亿美元，其中晶圆制造相关估达3120亿美元，年增8.2%;封装相关估达290亿美元，年增14.6%;测试设备估达390亿美元，年增16%。

　　以区域别而言，台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家，但大陆积极发展半导体，今年产值快速冲上前三大。明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%;台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。

　　SEMI同时预期，未来四年全球将有62座晶圆厂陆续投产，其中涵盖研发或试产厂。SEMI坦言，大陆新建晶圆厂，凸显追赶全球半导体制造大国的企图心旺盛。