为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。贴片电容也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用贴片式元件。
贴片电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此，贴片电容早在2002年全球产量已达4000亿只，最小尺寸为0402 ，甚至0201，而现如今更是发展出了全球尺寸最小的01005尺寸贴片电容。
随着世界电子信息产业的迅速发展，贴片电容的发展方向呈现多元化：
(1)为了适应便携式通信工具的需求，贴片电容也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。
(2)为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压贴片电容也是目前的一个重要的发展方向。
(3)为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合贴片电容（LTCC）正成为技术研究热点。 |
（以上信息，仅供参考！！！） |
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