公司简介：
       信昌电子陶瓷成立于1990年，为国內少数能自行供给瓷粉原料並同时销售积层陶瓷电容的被动元件厂商，更是唯一有能力由上游初发原料，向下垂直整合至被动晶片元件的厂商。2005年信昌电子陶瓷与华新集团进行策略联盟，2008年信昌电子正式合併弘电电子，將销售范围从介电瓷粉、半导性陶瓷电容器瓷片、积层陶瓷电容、晶片电阻延伸到半导体与线圈的产品线。

       信昌公司研发精密陶瓷的历史可以追溯至 1983 年，当时母公司有鉴于精密陶瓷行业的发展潜力，斥资成立精密陶瓷研发中心，从事相关产品之研发开发。1988 年將介电瓷粉研发成果，以成立台湾精密材料公司方式量产上市。1990 年，并购美大美公司，改名信昌电子陶瓷股份有限公司，並开始产销积层陶瓷电容器。 1995 年信昌电子陶瓷购并台湾精密材料公司。迄今已累积了丰富的技术经验，並成功的发展出一系列涵括电子材料及元件的精密陶瓷产品，行销全球並深获顾客好评。

       由于掌握有关鍵性材料的技术利基，信昌公司可以配合市场需求，由材料的研发着手，向下整合开发客戶所需要的电子元件，缩短电子元件量产时效，拉开与竞争者的同值性，避免同业间的恶性杀价竞争，以扎实的产品差异化能力为基礎，使行销策略的差异化更能落实且屹立不搖，以获得稳健的差异化产品策略及行销策略的利润。

       为了根留台湾及回避晶片元件一般品长期处于供过于求的低价竞争的冲击， 信昌公司积层陶瓷电容器 ( 晶片电容器 ) 、晶片电阻器积极规划朝高附加价值的零件功能领域迈进，以本身掌握材料及制程的关鍵性技术，展开差异化的规划，如：中高压、高精度、大尺寸之晶片电容器及高功率、高精度与低阻值之晶片电阻器等高附加价值的产品。

       未來更將結合材料之核心技术，迈向高频及高容领域进军，目前信昌公司贵金属制程及卑金属制程 (BME) 用的晶片电容器介电瓷粉已次第开发完成，朝量产自用与对外销售並行展开。屆时將可提升国內高阶之积层电容瓷粉原料自主供应之比率 ，借由原料往下游整合至晶片电容器成品的延伸策略，再度发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

产品性能：